苹果正在利用台积电的最先进的封装技术SoIC来生产M5芯片

据报道，苹果公司计划在其人工智能服务器中使用台积电的最先进的SoIC-X封装技术来生产M5系列芯片。预计在明年下半年批量生产这款芯片后，台积电将会大幅提高SoIC的产能。目前，苹果正在使用M2 Ultra芯片来装备其AI服务器集群，预计今年的使用量可能达到20万左右。

作为一种先进的封装技术组合3D Fabric的一部分，台积电的SoIC是业内第一个高密度3D chiplet堆迭技术。据称，SoIC设计让芯片可以直接堆迭在芯片上，而且其凸点间距最小可达6um，居于所有封装技术首位。

与CoWoS及InFo技术相比，SoIC可提供更高的封装密度、更小的键合间隔，并且还可以与CoWoS/InFo共用。基于SoIC的CoWoS/InFo封装将带来更小的芯片尺寸，从而实现多个小型芯片的集成。