三星计划开发移动处理器用散热新技术

三星电子计划在今年四季度完成名为FOWLP-HPB的移动处理器用封装技术的开发和量产准备。这项技术将应用于自家Exynos 2500处理器上，以解决影响移动处理器性能释放的过热问题。

FOWLP是扇出型晶圆级封装技术，而在新的FOWLP-HPB中，其散热能力有望提升23%。而HPB是一种已被用于服务器和PC的散热技术，在移动SoC上尚未广泛应用。

三星电子还计划在明年进一步开发基于FOWLP-HPB的技术，并希望到2025年四季度能推出支持多芯片和HPB的新型FOWLP-SiP系统级封装技术。该公司也将通过改变封装材料（如底部填充物）的方式来改善移动处理器的散热表现。