英伟达花大价钱囤积HBM3芯片 助其竞争优势扩大

据报道，NVIDIA近期花费13亿美元向美光和SK海力士预订HBM3E的产能，以确保其GH200和H200芯片的顺利出货。尽管这一预算数字需要进一步确认，但即便无法包下全球今年的HBM产能，该预定行为也具有战略意义，有助于NVIDIA在上半年获得市场优势。

业内人士分析称，今年全球HBM的总产能预计为5600万颗，但大部分产能将在下半年释放。因此，在当前AI和高性能计算对HBM需求不断增长的情况下，NVIDIA的预定行为将有利于其抢占市场份额。

实际上，根据封装数据推算，今年NVIDIA预订了超过14万片晶圆的CoWoS产能，其中台积电拿下12万片订单，Amkor分到2万到3万片。这意味着NVIDIA的GPU总体产能接近450万颗。按照每颗GPU逻辑芯片和储存颗粒1：6比例测算，在不考虑其他因素的情况下，NVIDIA全年需要约2700万颗HBM。

基于单颗250美元的成本测算，NVIDIA全年采购HBM芯片的费用将达68亿美元，并非只有13亿美元。