根据最新消息,AMD即将推出新一代的处理器架构——Zen 6和Zen 5C。据了解,这些新型架构将提供多种配置选项以满足不同用户需求。
具体来说,在Zen 6架构中,每个CCD(计算协处理器)可搭载8至32个核心;而在双CCD部件上,核心数可达到32个;或使用相同CCD布局最多可达64个核心。相比之下,现有的Zen 4 架构在顶级EPYC芯片上部署了多达12个CCD。
进入 Zen 5 架构阶段后,AMD 将堆叠多达16个 CC D, 而在 Zen 5 C 架构中,则会堆叠多达12个 CC D. 此外,在单 CC X 设计下,总共含有 16 个核心,并且有望扩展至最高 192 个核心。
据此前报道 , AMD 计划采用 2nm 工艺制造其最新的处理器产品 , 并预计 IPC 性能将增加约10%。同时还将引入 AI / ML FP16 浮点指令等新技术 , 并支持 PCIe 6.0,从而提供更高速率的 I/O 带宽。
综上所述,AMD 的新一代处理器架构 Zen 6 和 Zen 5C 在性能和功能上都有显著提升,为用户带来更加出色的体验。
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