英伟达疑煽动三星、SK海力士价格竞争：压低HBM内存价格

据韩国媒体报道，近年来，由于人工智能芯片对高带宽内存HBM需求的推动，第三代HBM3报价已经上涨超过5倍。这种涨价趋势对英伟达等AI芯片大厂来说，所需的关键HBM价格大涨势必会增加其AI芯片的成本。

市场传闻称，英伟达似乎故意煽动三星电子、SK海力士彼此竞争，以便压低HBM的价格。4月25日，SK集团董事长崔泰源与英伟达CEO黄仁勋会面，可能会涉及到这些策略。

虽然过去一个多月来，英伟达一直在测试三星领先业界开发出的12层堆叠的HBM3E，并未下单采购，市场解读这可能是为了激励三星与SK海力士进行价格竞争。

三星表示将继续增加HBM供应以满足生成人工智能不断增长的需求。本月三星已经开始量产8层堆叠的HBM3E，并计划在第二季度量产12层堆叠的HBM3E产品。

SK海力士社长郭鲁正也在一季度财报会议上表示，2025年的AI芯片组用的HMB几乎全数售罄，2024年的供应也已全部订光。他透露，12层堆叠的HBM3E将在今年5月送样，并预计第三季开始量产。SK海力士正在与一些客户就HMB的长期合同进行谈判。