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硬件"裸奔"还不如用机箱?风道设计竟然这么神奇

三胖说,每天聊点不一样的

今日关键词——机箱

曾经很多贴吧大神最引以为傲的“战绩”,就是利用鞋盒来代替机箱来打造高性价比的主机产品。更有甚者直接裸平台使用,利用大气压散热的做法究竟可取吗?今天我们就来聊聊机箱中的风道设计。

首先我们先要知道什么是风道设计,正所谓先有风,才有道!所以对于机箱来说,使用传统的风扇散热往往考虑的要更多,当然这不意味着水冷不需要风道,而是风冷所需要的风扇会更多。

所以从风扇的安装上来说,我们要保证统一,也就是风扇方向的一致性。可以是上进风下出风的设计,也可以是前进风后出风的设计。还有一些上进风,后出风的设计。当然这一切都取决于你的风扇数量。

你要问我反着装行吗?当然也是可以的,不过你的电脑一直朝着你吹灰,想来也不是什么好事!

风道装反问题不大,但是如果你所有的风扇装反了那就有问题了!比如你所有的风扇都朝机箱里进风,那无处安放的热量就会在你机箱中汇聚,然后从你机箱的缝隙中偷溜出来,如果你的机箱上方散热孔在不小心放置了什么物品阻止了热量散出的话,那么恭喜你喜提低温烤箱一台!

当然,从理论上来讲是这样的,但是实际上由于机箱缝隙比较大,热量逃逸的也比较快。所以大概率机箱温度也就是略高一些,从而影响硬件散热罢了。

也不是什么大问题,也就是硬件待机温度高个十度左右吧!

那我裸平台总行了吧!用空气散热完全不用担心热量聚集的问题。

这当然没错,但是环境的温度也不是一成不变的,除非你时时刻刻开着空调,否则环境温度是很难降下来的。

而机箱就通过风道设计,利用加速空气流动的方式带走硬件周围的热量,比起被动散热,还是主动散热来的更加高效一些。

我们可以简易的将其理解为——吹风机,通过加速空气流动的方式进行散热。比如市面上常见的抽风式笔记本散热器,就是让笔记本内的热量顺着一个方向散出。这种效果往往会比对着笔记本直吹效率更高。

那如果我要是使用水冷呢,是不是就不太用风道了?

这个问题比较复杂,如果你用的是一体式水冷的话,那除了CPU部分以外,其他的部分还是得依靠风冷。比如显卡散出的热量也会存在机箱内,从而让主板的温度有所上升。而且一体式水冷的散热鳍片一般也会在机箱内部,所以还是需要用风道来个机箱散热的。

不过,如果你是高大上的分体式水冷,可以利用水冷兼顾显卡和CPU这种热量大户的话,那就不需要太考虑风道的设计了,直接上开放式机箱,利用冷排就能实现整机的散热了。

航嘉MVP Caesar凯撒在细节上非常为用户着想,机箱背面预留35mm走线空间以及理线魔术贴的设计,让我们在装机走背线时更加轻松。可移动抽屉式硬盘支架,免工具安装非常方便。机箱顶置上USB3.1Gen2.0Type-C接口,为用户带来高速的数据传输速度,也方便用户移动设备充电等。

航嘉MVP Caesar凯撒机箱钢化玻璃侧面板,可以为各种主流高端硬件提供支持。航嘉MVP Caesar凯撒的独立分仓结构设计,让机箱上半部分的主板、显卡等配件和下方电源仓完全隔离,这样就可以让风效分开,可以提升散热的效率。

完成风道设计也能如此简单!

我是三胖,一位喜欢科技的动漫宅男

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