Intel汗颜！台积电7nm明年量产：后年EUV

过去以及未来几年，台积电、三星都在新工艺上开足了马力，几乎一年一个样，比如三星就要连续推出8/7/6/5/4nm工艺。

台积电也不甘示弱，联合CEO魏哲家(CC Wei)今天就公开表示，台积电将在2018年量产7nm，而且一年后再投产EUV极紫外光刻技术加持的新版7nm。

EUV技术是半导体领域多年来一直梦寐以求的里程碑式技术，如果达成可以大大向前推进摩尔定律，并大幅度提高产能，但该技术过于复杂，一再推迟，就连Intel也始终搞不定。

三星计划在7nm工艺上首次使用EUV，时间点不详，估计最快也得2019年，理论上和台积电差不多。

魏哲家表示，台积电的制造工艺主要面向移动、高性能计算、汽车、IoT物联网四大领域，其中现在的10nm主要针对移动设备。

7nm工艺则可以同时适用于移动设备、高性能计算和汽车领域，目前已有12款移动芯片完成流片，适合汽车设备的版本会在明年达到AEC-Q100 (Grade 0)标准，面向高性能计算的版本也即将定型。——据说，AMD、NVIDIA都会使用台积电7nm。

继续往前，台积电的5nm则主打移动设备和高性能计算，以及2019年试产。