4.85mm全球最薄拍照手机 OPPO R5评测

【中关村在线】OPPOR5评测： 出于便携以及美观的考虑，手机设计上对于轻薄的追逐从未止步过；从早期功能机的摩托罗拉经典系列V3，到后来每代升级都必言更轻更薄的iPhone，我们想要塞入手机当中的东西越来越多、而机身却依然在尝试越做越薄。在OPPO当年的Finder引领了一股国产手机厂商的追逐之后，这一纪录如今再次被OPPO打破，变成了4.85毫米。

而且由于跟OPPO N3同时问世，之前的曝光信息当中许多原本以为会为N3加成的技术均被用到了OPPO R5上面，虽然上有Find跟N两大旗舰系列，不过此次R系列的这款新品从配置与技术上说也丝毫不弱于前两者。

开始了解这款当今的“全球最薄”之前，我们还是来看看这个专门为OPPO R5所准备的视频，它原声回顾了许多经典超薄手机的诞生时刻，对于经历了那些时代的人来说，满满都是回忆。

OPPO R5采用5.2英寸1080p AMOLED屏幕，500万像素前置摄像头、1300万像素主摄像头（IMX214），光圈f/2.0；核心硬件方面运行高通八核64位骁龙MSM8939处理器，主频1.5GHz，配置Adreno405图形处理器，内置2GB DDR3系统内存、16GB机身存储，电池容量为2000mAh。除了普通版之外，R5还发布了一款边框为金色的限量黄金版，稍晚时间也会发售。普通版OPPO R5售价2999元。

沉甸甸的坚实不锈钢中框

OPPO R5的机身设计厚度仅仅只有4.85mm，于是为了做薄，屏幕方面也采用了更薄的Super AMOLED材质，1080p的分辨率使整块屏幕的ppi达到了424，而且AMOLED屏相比OPPO N3的IPS来说也显得颜色更加鲜艳；OPPO也专门为它准备了黑色调为主的系统主题。

除了屏幕之外，正面设计上R5与R系列的其他机器相得益彰，只是从美观角度上说，摄像头旁边的两个传感器开口有些突兀，而且整机的屏幕黑边留得稍大；因此整体屏占比并不算高。

轻薄的机身强度是否足够应对日常使用？特别是在今年iPhone 6的弯曲门出现之后，这一问题就不得不引起OPPO的慎重考虑；所带来的结果是OPPO R5在中框材质上选择了质感与坚固并存的7075不锈钢材质，并且在工艺上历经4次锻压、5次冲压、58道工序、超过10000次的打磨与甄选锻造。

与中框相同，OPPO R5也在后壳上采用了金属材质，整个背面为三段式设计，但不同于iPhone 5/5s那样的是上下边框面积并不对称；上边框主要承载突出的摄像头以及闪光灯和降噪麦克风。

冰巢散热技术加持

与iPhone 6的突出摄像头设计不同的是，R5的摄像头周围设计了一个圆角矩形的边框，完善的保护能够很大程度上降低对于摄像头本身的磨损。后壳的塑料边框与金属一起形成了温和的磨砂质感，手感很棒。

环顾整个机身边框四周，分布着天线溢出点、金属按键、卡槽、麦克风以及microUSB插口，同样这里也为了超薄设计做了一点功能上的妥协，那就是3.5mm耳机孔的消失；虽然包装内附带了microUSB转3.5mm耳机孔的转接头来解决这一问题，不过对于不少依赖手机听音乐的用户来说、额外带个转接头并不是个很方便的行为。

仔细观察OPPO R5的机身，会发现它有一个非常巧妙的非对称设计。机身弧度并不是简单的圆润弧，而是考虑了手机放进手掌时的倾角，曲线微微上扬。可以想象下把它握入手时难以言喻的舒服感。

总的来说OPPO R5虽然轻薄，但是由于大面积金属的采用以及不锈钢中框的加入，整机还是相当有分量的；边框以及背部的处理工艺也体现出了大厂的精致，手感相当不错。

机身做薄带来的一大隐患就是散热问题，由于内部空间相比其他手机更小，OPPO R5因此引入了独特的“冰巢散热技术”。

长时间在高温下工作，手机很有可能出现电池电量下降过快，手机死机重启，元器件老化等各种各样的问题，于是散热成为了手机亟需解决的一个问题。目前最常见的提高手机散热的方式就是贴一层石墨片，从而提高表面的导热效率，但是由于种种原因，这种散热方式也没有非常好的效果。

从上图中看出，相对于传统的散热方式，OPPO冰巢散热采用了类液态金属材料作为导热介质，填充了之前空气的部分，由于空气导热性差（导热系数K=0.023，），导致散热效果不佳，热量会集中在CPU等重点发热区域周围，当采用了类液态金属（类液态金属材质导热系数K=3.3）之后，热量会迅速的传达到骨架上，并且通过骨架上的石墨导热片（石墨导热系数K>100）均匀散开，大大提高了手机的散热效率。

虽然石墨的导热系数很高，但是由于空气的阻隔，热量从CPU传到石墨的效率很低，导致，下图是采用石墨散热的某旗舰机，可以看到，即使采用了石墨散热方案，手机的热量还是集中在了某一点上。

由于导热介质是类液态金属材质，按照常规的PCB板设计，紧贴CPU等IC会导致短路等问题，于是OPPO采用了单面布板的方式，在CPU等发热大户后面紧贴上类液态金属材质的导热片，在温度升高后，类液态金属由固态变为液态，填充和中框的空隙，提高传热效率，从而大大提升了散热速度。

IMX214+施耐德认证镜头

拍照方面，OPPO R5采用了跟Find 7相同IMX214成像元件，单单这个摄像头模组6mm左右的高度就无法让它在4.85mm机身的R5上面不突出于机身后壳；镜头跟N3一样通过了施耐德的品质认证；软件方面，则也跟同期推出的OPPO N3一样搭载了全新的插件化平台“PI原画引擎2.0+”，可以根据需求定制自己所需要的拍照功能。

另外，由于跟Find 7采用同款CMOS，OPPO R5同样支持高达5000万像素的高清画质模式，另有2400万像素这一规格较小的高清画质作为辅助。OPPO R5也搭载了今年流行的“闪拍功能”，可以在手机的任意状态下通过点击音量键中部来快速启动相机，拍摄对焦距离为1.5m~无限远的照片。

后置摄像头拍照样张：

八核处理器骁龙615解析

骁龙615解析

骁龙615采用ARM最新的64位ARMv8 Cortex-A53架构，该架构属于Cortex-A50系列，仅次于目前ARM性能最好的Cortex-A57。Cortex-A53是号称是目前世界上能效最高、面积最小的64位处理器，同等性能下能效是当今高端智能手机的三倍。

Cortex-A53基于ARM Big.LITTLE，所以骁龙615搭载的便是大小核心协作的组合，总共八枚CPU核心，其中四枚“大核”最高主频1.7GHz，另外四枚“小核”最高主频1GHz，八枚核心可以同时工作，兼顾性能和功耗。骁龙615集成Gobi七模4G LTE调制解调器，支持Cat4数据传输速率，以及LTE多模多SIM卡和Qualcomm RF360前端解决方案。

骁龙615采用28纳米低功耗制程工艺，配备LP-DDR3内存，图形处理器方面采用的是Adreno405，支持OpenGL ES 3.0、DirectX 11、OpenCL等等。另外，该处理器集成了Quick Charge 1.0，使HTC Desire820相比不具备快速充电的手机充电速度提升达40%。

网络方面，高通骁龙615处理器支持4G网络的TDD-LTE、FDD-LTE（LTE CAT 4，最高网速可达150Mbps），还有3G网络的WCDMA、CDMA、TD-SCDMA以及2G网络的GSM。

性能测试与评测总结

安兔兔测试5.0

GFXBench 3.0

评测总结：

致敬之前的Finder也好，再一次挑战自我也好，OPPO R5虽然又拿下了全球最薄的称号，但是薄的不盲目而有意义；机身的减薄为研发带来许多困难的同时也最终形成了许多突破，稳固的高强度铝合金让我们不用担心轻薄之后的机身强度，率先采用的冰巢散热也让我们不用担心随之而来的散热问题。作为OPPO所开始大规模主推的拍照领域，R5的软硬件实力也丝毫不亚于另外两类旗舰；但薄最终也有妥协，不小的屏幕黑边带来的较低屏占比以及耳机孔的确是小小的遗憾。

        以上是关于OPPOR5产品评测的报道，有关OPPOR5的外观、屏幕、拍照、续航、性能等后续内容，请持续关注中关村在线关于OPPOR5评测的报道。