DRAM价格涨势趋缓但供应紧缩加剧，消费级市场承压至2027年

2026年10月28日，DRAM合约价格在第四季度继续上行，但涨势明显趋缓，实际涨幅低于市场此前预期。与此同时，供应端收缩幅度却达到本轮周期以来的峰值，部分厂商减产幅度高达50%，主流原厂仍主动控制出货节奏。价格增速放缓与供应紧张加剧并存，构成当前市场的核心特征。

从具体数据看，TrendForce最新统计显示，本季度通用型DRAM合约价环比上涨10%至15%；若计入高带宽存储器HBM的强劲涨幅，整体DRAM平均价格季增幅约为15%至20%。相较之下，第二季度涨幅曾达80%，第三季度为40%，而当前约20%的水平已为本轮上行周期中单季最低增速。

然而供应压力并未缓解。原厂整体库存水位已降至仅能支撑2至4周出货的极低水平，产能调配持续向HBM及服务器用DRAM倾斜，消费级产品可用产能被进一步压缩。据行业调研机构分析，PC与智能手机厂商对持续涨价的容忍度显著降低，采购策略普遍转向满足基本需求与加速消化既有库存。

终端层面感受更为直观：存储芯片在整机物料清单中的成本占比已由过往的10%至15%跃升至30%至40%，首次超越系统级芯片，成为整机中最昂贵的单一元器件。

需强调的是，涨幅收窄并不意味着价格见顶或回调。在人工智能相关需求持续锁定先进制程与封装产能的背景下，消费级DRAM供应偏紧的局面预计将持续至2027年。