地平线第1500万颗征程芯片搭载大众 ID. AURA T6 HSD V2.1 即将推出

【中关村在线原创技术】9月15日，地平线在上海临港地平线科技园举办“地平线智驾芯片量产突破1500万见证仪式”。地平线创始人兼CEO余凯宣布，第1500万颗征程芯片将搭载于一汽-大众全新合作车型——ID. AURA T6。一汽-大众汽车有限公司（商务）副总经理、一汽大众销售有限责任公司党委书记、总经理王胜利到场，并公布余凯成为ID. AURA T6的001号车主。

从第1颗到第1名，地平线走了11年。2015年，地平线以首家聚焦深度神经网络计算方向的公司起步；2025年征程6系列量产；到2026年，征程家族累计量产超过1500万套。高工智能汽车研究院数据显示，2026年上半年，地平线在自主品牌ADAS芯片市场份额首次突破50%，约为第二名的两倍，蝉联市场第一；在自主品牌城区NOA芯片市场，份额达22.8%，较去年增长5个百分点，跃居行业第二。预计未来一年，地平线直接市占率叠加延展市占率将登顶高阶智驾芯片市场首位。

余凯在分享中表示：“规模，是对安全可靠最好的背书。”目前，征程家族已累计出货超1500万套，有超800万辆车搭载征程芯片每日行驶在道路上，累计真实道路行驶里程超千亿公里。每一颗在路上跑的征程芯片，都是一次真实场景验证，也让真实道路经验转化为量产安全底气。

第1500万颗征程芯片的上车对象，是一汽-大众智电2.0时代的战略首车ID. AURA T6。该车型首发搭载地平线征程6H芯片，由HSD AI基座模型深度赋能，致力于带来更智能、更安全的高阶智驾体验。王胜利表示，第1500万颗征程芯片搭载在一汽-大众合作车型上，代表了合资企业在中国本土智能化转型的关键里程碑，也见证了德系精工与中国智慧的融合。ID. AURA T6只是起点，一汽-大众与地平线的合作将在新能源领域全面铺开。

与大众的深度合作，打开了合资品牌智能化转型的新局面，也为地平线全球化带来更广阔空间。除整车企业外，地平线还与博世、安斯泰莫、电装及欧摩威等全球顶级Tier1开展深度合作，海外市场在手订单超2000万套。依托开放共赢的技术生态，地平线正与全球合作伙伴一起，加速推动智能驾驶技术走向世界。

在“智驾平权”方面，地平线战略合作伙伴HCT智驾新程依托征程6M芯片，将城区NOA功能下放到10万级燃油SUV，推动“油电同权”的智能化时代开启。HCT智驾新程CEO厉飚到场，分享了与地平线从联合开发到量产落地的同行历程。

活动现场，余凯还介绍了地平线全场景辅助驾驶系统HSD的最新进展。今年6月，地平线发布HSD V2.0版本，以“任意点到点，全维防碰撞”为核心能力，展现一段式端到端系统持续进化的新范式。即将推出的HSD V2.1将首发全场景倒车功能，端到端模型轨迹直出，让脱困、窄道通行等场景更丝滑。余凯同时宣布，HSD年内将搭载某头部新能源大厂车型量产。随着HSD在更多品牌、更多价位段车型上落地，高阶智能驾驶正从少数豪华品牌的专利，逐步成为越来越多消费者触手可及的标配。

1500万套，是中国智驾产业规模化发展的新里程碑，也是智驾平权时代的新起点。从第一颗芯片到市场份额第一，地平线用11年走出了一条从技术创新到规模量产、从本土突破到全球拓展的征程路。未来，地平线将继续以BPU架构持续进化为核心驱动力，以HSD持续迭代推动智驾平权，携手全球合作伙伴，共创更安全、更美好的智能出行。更大的征程，还在前方。