阿里平头哥发布真武M890 AI芯片，建成全栈自研芯片体系

阿里巴巴于2026年8月20日发布公告，宣布平头哥半导体已完成覆盖GPU、CPU、存储及网络芯片的全栈自研芯片体系构建。

最新一代AI处理器真武M890已通过阿里云平台实现规模化商用，服务范围涵盖自动驾驶、互联网、金融服务等二十多个行业，外部客户数量超过六百五十家。该芯片全面支持人工智能工作负载的训练、微调与推理全流程，实际应用效果获得广泛验证。

真武M890于2026年5月20日首次公开发布。芯片采用平头哥自主研发的并行计算架构，集成144GB高带宽HBM显存，片间互联带宽达800GB每秒，整体性能较前代真武810E提升三倍。

在计算精度方面，真武M890原生兼容FP32至FP4等多种数据格式，可灵活适配高精度模型训练、常规低精度推理以及资源受限环境下的超低精度推理需求。配合平头哥自研的ICN Switch 1.0互联芯片，可实现六十四张加速卡之间的全带宽无损互联，大幅增强大规模智能计算集群的运算效率与系统稳定性。

此前披露数据显示，截至2026年4月底，真武系列芯片累计出货量已达五十六万片，服务客户逾四百家，包括基础电信运营商等关键行业用户。此次公告将客户总数更新为六百五十家以上，反映出该系列芯片商业化进程持续加快。

在金融领域，真武芯片部署规模已突破十万张加速卡，覆盖银行、证券、保险、基金等一百五十多家主流机构，深度应用于财富管理、信贷风险评估、投资研究与顾问服务、业务申请材料识别、合规监测等核心业务环节。