芯擎科技天工1007nm车规AI芯片量产交付，赋能新老车型平滑升级

2026年8月16日，芯擎科技正式宣布，其自主研发的车规级7纳米AI加速芯片“天工100”已进入全面量产阶段，并开始面向整车制造商及一级供应商等产业链合作伙伴规模化交付。

该芯片采用插卡式硬件设计，无需替换车辆原有主控芯片，亦不需对现有软硬件系统进行修改，即可为智能汽车提供专属、独立的大模型运算能力。这一方案被视为国产端侧AI算力扩展进程中的一项关键进展。

“天工100”探索出一条技术路径上的新范式。过去，车企若要在量产车型中部署大语言模型，普遍依赖更换整车中央计算单元的方式，不仅开发周期长、投入成本高，更难以覆盖已上市车辆，升级可行性极低。而该芯片作为外置式AI加速模块，仅需通过标准PCIe接口接入车载电子系统，不改变整车电子电气架构，既适用于新车型前装集成，也能为存量车型提供平滑、无感的智能化升级能力。

在性能表现上，“天工100”提供96 TOPS的AI算力，配备102GB/s的独立内存带宽，所有AI推理任务均在专用硬件内完成，完全不影响中控、仪表等基础功能模块的运行资源。芯片可稳定支持参数量达3B至7B规模的大模型运行，满足多模态语音交互、上下文理解及AI助手实时响应等高阶智能座舱需求。整颗芯片的量产成本控制在千元级别，较传统高算力双芯片方案降低逾50%。

安全方面，“天工100”已通过AEC-Q100 Grade3环境可靠性认证及ISO 26262 ASIL-B功能安全认证，并集成硬件级安全加密引擎，对用户语音、图像等敏感数据实施物理层隔离与保护。

芯擎科技于2018年在武汉经开区成立，持续聚焦车规级芯片研发。公司已成功推出国内首款7纳米智能座舱芯片“龍鹰一号”、智驾专用芯片“星辰一号”，以及5纳米舱驾融合芯片“龍鹰二号”等系列产品。目前，其在国内智能座舱芯片市场占有率稳居前三，“龍鹰一号”已实现百万台级量产装车。2026年上半年，公司完成超两亿美元新一轮融资，资本持续注入进一步加快了端侧AI技术在汽车智能化场景中的落地节奏。