2026年8月12日,一位来自波兰的电子设备维修技术人员近日公开了一台CFI-1116型号PlayStation 5主机的内部拆解影像。检查发现,其散热系统所采用的液态金属导热材料已发生显著老化,导致散热器与APU之间的接触面出现不可逆的物理损伤,所幸APU芯片本体未受影响。
影像显示,在APU芯片表面及其周边区域存在明显变色现象,原用于导热的液态金属已固化为坚硬壳状残留物。经彻底清除后,APU表面仍保持完好,镜面光泽未受损害。
相比之下,散热器端的接触面状况则较为严峻。其表面镀层因长期接触液态金属而遭受腐蚀,形成难以消除的永久性痕迹。由此引发一个实际维修难题:在已受损的散热器表面上继续使用液态金属是否具备安全性?抑或应转而采用相变导热垫作为替代方案?
液态金属作为该机型散热设计的关键组成部分,具备优异的热传导能力,但其化学特性决定了长期服役中存在固有风险。该材料会随时间推移缓慢渗透,并与铜质基材发生反应;而散热器通常依赖镍镀层作为隔离屏障。一旦镀层完整性被破坏,底层铜便直接暴露于镓基液态金属的腐蚀作用之下。
相关技术资料亦指出,液态金属在使用过程中易发生氧化,或在APU与散热器之间分布不均。氧化后的产物常呈现干裂、结痂状,伴随此类现象,主机往往出现异常温升及性能降频等典型表现。
CFI-1116是索尼推出的第二代PlayStation 5硬件修订版本,上市初期即因其散热模块大幅减重而受到关注。但需明确的是,该型号并非必然出现此类老化问题;后续批次的机型已对液态金属应用方案进行了优化调整。
随着首批PlayStation 5主机陆续进入服役第六年,这类特殊导热材料的长期稳定性问题正日益显现,相关老化现象在维修实践中正变得愈发常见。

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