安谋科技×港科大：打通VLA从实验室到产线最后一公里

近日，在WAIC 2026期间，安谋科技与香港科技大学物理AI研究中心宣布就VLA模型研究达成深度合作，将共同推动VLA模型从实验室走向具身平台的工程化落地。此次合作是双方继年初签署备忘录后，进入实质性技术攻关阶段的重要进展，也标志着产学研成果转化加速推进。

安谋科技市场及生态副总裁梁泉指出，具身智能规模化落地的一大痛点在于场景闭环。他表示：“安谋科技依托Arm在全球范围构建的庞大生态体系，将自身先进技术赋能至下游芯片并最终落地到各类应用场景。通过与香港科技大学的深度合作，我们希望双方在研发和部署侧紧密合作，进一步推动VLA模型在不同芯片平台上的快速适配与高效运行，提升机器人在复杂物理环境中的自主感知、推理与执行能力，最终加速具身智能在多元场景中的规模化落地。”

在香港科技大学讲席教授、物理AI研究中心主任郭嵩看来，VLA模型的核心价值在于能够端到端产生动作，不仅能逼真模拟，更能切实改变物理世界。他强调，VLA模型开发与部署离不开底层芯片与工程化支撑，尤其是新兴的具身场景对计算提出了全新要求。此次合作，双方将以VLA模型适配部署为牵引，重点攻关模型适配、推理优化和系统通信等工程难题，推动其在多个真实物理场景中跑通闭环，并跑通数据飞轮，帮助基于Arm架构的国产芯片更快在产业中获得应用。

在具体执行层面，安谋科技与香港科技大学将围绕模型适配、平台部署、硬件兼容与实机验证四大维度协同攻关，推动VLA模型从学术研究走向真实物理世界。同时，双方将推动模型与工程实践开源，完善AIOS核心能力，并携手产业链伙伴探索落地场景，加速具身智能商业化进程。

此次合作不仅是一次产学研的技术攻坚，更是一次面向未来具身智能生态的前瞻布局。随着VLA模型在真实物理世界中持续跑通闭环，安谋科技与香港科技大学将携手产业链伙伴，共同筑牢具身智能的“大脑”基石，为千行百业的智能化变革注入源源不断的原生动力。