酷冷至尊于2026年6月16日正式发布Q300L V3机箱。
该机箱兼容Mini-ITX与Micro-ATX两种主板规格,支持最大高度为178毫米的塔式CPU散热器,以及长度达366毫米的显卡,在紧凑的机身尺寸下仍可容纳当前主流高性能硬件,兼顾计算性能与桌面空间效率。
结构设计上,机箱对风扇支架与主板托盘进行了强化加固,侧板采用钢化玻璃材质,整体刚性较前代明显增强,有效降低高负载运行时可能出现的形变风险。
散热系统经过优化,前面板网孔面积进一步增大,整机共提供六个风扇安装位置,后部支持140毫米规格风扇,便于构建从前至后的贯通式风道,提升整机散热效率。
前面板接口配置丰富:配备三组USB 3.2 Gen2x2 Type-C接口(传输速率20Gbps)、两组USB 3.2 Gen1 Type-A接口(5Gbps)及一组二合一音频接口,外设连接能力在同级别产品中表现突出,可同时满足高速数据传输与多设备接入需求。
同步推出的还有基于相同核心架构的QUBE 340模块化版本。该型号新增便携式提手、立卧双姿态摆放支持、前置I/O接口位置可调设计,以及前端配件扩展接口,专为追求更高操作自由度与使用灵活性的进阶用户打造,实现同一平台下的两种差异化形态。
Q300L V3定位简洁直观、易于上手的装机体验,QUBE 340则聚焦场景适配与个性化延展。二者协同构成覆盖入门至进阶用户的Micro-ATX紧凑型装机体系。

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