酷冷至尊Q300L V3机箱发布：优化结构与I/O布局，强化散热与扩展性

酷冷至尊正式发布Q300L V3机箱，此次版本在结构设计与I/O布局方面进行了优化升级。该机型在台湾地区建议零售价为一千九百九十九新台币。

整机尺寸为四百二十九点四毫米（长）×三百八十六点一毫米（宽）×二百三十毫米（高），内部容积达三十二点一七升。支持M-ATX、Micro-ATX及Mini-ITX规格主板。机箱采用侧透式结构，正面与顶部均配备大面积网状进风面板，兼顾散热效率与视觉通透性。

I/O区域采用模块化方案，用户可根据实际需求将接口模块灵活安装于机箱顶部或正面的上、下位置。接口配置包括一个USB-C 3.2 Gen 2×2高速接口、两个USB-A 3.2 Gen 1接口，以及一个三米厘五毫米标准音频接口。

扩展兼容性表现突出：可容纳长度达三百六十六毫米的显卡，同时支持高度不超过一百七十八毫米的CPU散热器。风扇安装位共计六个，其中顶部与前部各支持两把一百二十或一百四十毫米规格风扇，并兼容一百二十毫米及二百四十毫米冷排；后部已预装一把一百四十毫米风扇，另可额外加装一把一百二十或一百四十毫米风扇；底部亦预留一个一百二十或一百四十毫米风扇安装位。