联发科发布天玑8550：4nm全大核+端侧AI大模型，赋能中高端手机

2026年5月28日，联发科正式推出面向中高端市场的全新移动平台——天玑8550。该芯片定位清晰，旨在为用户提供兼具性能、能效与智能体验的综合解决方案。

天玑8550采用台积电成熟的4纳米N4P制程工艺打造。其CPU架构全面升级为全大核设计，由1颗主频3.4GHz的Cortex-A725超大核、3颗主频3.2GHz的Cortex-A725大核以及4颗主频2.2GHz的Cortex-A725小核组成，兼顾高强度任务处理与日常轻负载场景下的能效平衡。图形处理方面，集成Mali-G720 MC8 GPU，提供扎实的渲染性能与能效表现。

人工智能能力是本次升级的重点方向。天玑8550搭载全新LLM Booster技术，并原生支持谷歌Gemini Nano V3大模型。芯片内置880个NPU计算单元，在硬件层面强化端侧大模型推理能力，显著提升本地AI任务的运行速度与交互响应流畅度。

显示与影像能力同样全面进阶。平台最高支持144Hz刷新率的1440P+分辨率屏幕，带来更顺滑的视觉体验；视频录制方面，内置编码器支持最高4K 60fps规格；解码能力则全面适配新一代AV1编码格式，在播放高清流媒体内容时实现更低功耗与更优画质。

存储与连接性能亦同步升级。天玑8550支持LPDDR5X内存，速率可达9600Mbps；兼容UFS 4.0高速闪存；支持双卡双通并发在线；标配Wi-Fi 6E与蓝牙5.4，确保各类使用场景下连接的稳定性与低延迟表现。

目前，已有多款终端产品搭载天玑8550平台上市，包括荣耀数字系列新款机型荣耀600 Pro及OPPO Reno16。