iPhone 18 Pro的铝合金边框及后置摄像头模组凸起部分将比iPhone 17 Pro更厚。苹果延续直角边框设计,继续采用铝合金材质。
整机厚度与摄像头模组高度预计较前代增加约两毫米。当前预估机身厚度介于9.9毫米至10.9毫米之间,明显高于iPhone 17 Pro系列的8.75毫米,与此前流出的工程样机数据一致。
机身厚度增加,主要源于主摄系统的全面重构。该机型或将首次配备可变光圈镜头,这也是苹果在iPhone产品线上首次引入此项技术。
iPhone 18 Pro的铝合金边框及后置摄像头模组凸起部分将比iPhone 17 Pro更厚。苹果延续直角边框设计,继续采用铝合金材质。
整机厚度与摄像头模组高度预计较前代增加约两毫米。当前预估机身厚度介于9.9毫米至10.9毫米之间,明显高于iPhone 17 Pro系列的8.75毫米,与此前流出的工程样机数据一致。
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