技嘉发布首款背插式B850M主板：Micro ATX小板革新供电与布线设计

技嘉于2026年5月25日正式发布旗下首款Micro ATX规格背插式主板——B850M AORUS STEALTH ICE。

该主板创新采用背插式结构设计，将CPU供电模块、内存插槽供电线路及各类数据线缆接口统一布局于PCB背面，显著优化机箱内部空间布局，有效解决传统装机中线缆缠绕、遮挡风道、影响散热与美观的常见问题。

主板基于双层铜箔增强型PCB制造，供电系统配备8+2+2相数字供电方案，CPU供电采用单路8Pin EPSCPU接口。内存支持四条DDR5 UDIMM插槽，最高可稳定运行于8200MT/s频率，具备良好超频潜力。

存储扩展方面，提供1个直连CPU的PCIe Gen5 x4 M.2接口、2个直连芯片组的PCIe Gen4 x4 M.2接口，以及2个SATA III 6Gbps接口。扩展插槽包括1条PCIe Gen5 x16全速显卡插槽和1条PCIe Gen4 x4插槽，兼顾高性能显卡与高速扩展设备需求。

网络功能全面升级，板载5GbE有线网卡与Wi-Fi 7无线模块，分别采用瑞昱RTL8126有线网络控制器与RTL8922AE无线通信芯片；音频系统搭载瑞昱ALC1220高保真音频编解码器，保障清晰细腻的音效表现。

I/O接口配置丰富：后置面板集成1个HDMI 2.1 TMDS视频输出、1个DisplayPort 1.4接口、1个USB-C 10Gbps接口、1个USB-A 10Gbps接口、4个USB-A 5Gbps接口、4个USB-A 480Mbps接口，以及标准3.5mm音频组合接口。主板还预留USB-C 10Gbps、USB-A 5Gbps及USB-A 480Mbps多组内部扩展针脚，便于机箱前部或顶部接口灵活引出。

整板采用银白主色调设计，视觉简洁现代；同时集成显卡快拆辅助结构，提升硬件更换与维护效率。

目前该产品已在技嘉官网上线，官方尚未公布具体零售价格。