英特尔Razor Lake-AX推16/32核Xe3显卡，首发高端移动封装内存

近日有消息指出，英特尔即将推出的Razor Lake-AX高性能集成显卡处理器将配备两种不同规模的图形核心配置：16个或32个Xe3核心。针对部分用户关于是否存在24核版本的提问，相关消息源明确回应仅提供上述两种规格。这一配置表明，Razor Lake-AX的集成显卡规模将低于此前已取消的Nova Lake-AX平台——后者曾计划搭载多达48个Xe核心。

相较当前Panther Lake平台最多12个Xe3核心的配置，16核版本实现明显提升，而32核版本则在数量上实现翻倍，标志着英特尔正持续强化其在高性能集成显卡领域的布局。

另据透露，英特尔正为Razor Lake-AX平台研发封装式内存方案。这将是继Lunar Lake之后，该公司再度采用该技术路径。不过二者定位存在差异：Lunar Lake的封装内存面向30瓦级低功耗移动平台，而Razor Lake-AX则将此项设计引入高端移动市场，旨在与竞品高端移动处理器形成直接竞争。

Razor Lake整体定位为Nova Lake平台的优化演进版本，CPU部分采用Griffin Cove性能核与Golden Eagle能效核架构；核显方面，可能搭载改进型Xe3P Celestial架构，或升级至新一代Xe4 Druid架构。

Razor Lake-AX属于专为高端笔记本及移动计算场景打造的AX产品线，采用完整SoC设计，需搭配专用主板方案，无法与标准S系列、H系列及HX系列平台共享硬件平台。

标准版Razor Lake预计将于2027年发布桌面与移动双形态产品，并延续Nova Lake平台的插槽与引脚兼容性设计。