银昕发布9.8mm超薄TP07 M.2 SSD散热套件，专适PS5与2280固态硬盘

银昕近日正式发布全新低矮型铝合金M.2 SSD散热套件TP07，专为标准规格的2280尺寸固态硬盘打造。该套件采用一体化散热结构，由超薄铝合金散热片、精密压铸铝合金底壳及导热系数达2W/m·K的高性能导热贴片组成，整体厚度严格控制在9.8毫米，可顺利适配索尼PS5主机内部安装空间。