华硕推Z890/B860新BIOS：AEMP II/III优化内存超频与混插稳定性

华硕近日为搭载英特尔Z890与B860芯片组的主板发布了新版BIOS，版本号分别为3002和3103。此次更新重点优化了华硕增强内存配置文件技术，其中AEMP II适用于常规U-DIMM内存模组，AEMP III则专为最新一代CU-DIMM内存设计。

用户仅需在BIOS的Extreme Tweaker菜单中启用对应功能，系统即可自动识别并分析主板、处理器及内存模组的物理参数，全程约需五分钟。华硕已在ROG Maximus Z890 Extreme主板上完成实际验证，测试中混合使用了来自不同厂商、规格各异的内存条，包括三星与SK海力士等品牌产品。

实测表明，在AEMP技术介入后，整套内存子系统的运行频率可稳定超越4800 MT/s，性能表现优于其中最低规格内存条的标称速率。此外，本次更新还新增DIMM Fit功能，该功能聚焦于已启用XMP配置的内存模组，通过增强时序容错能力与电压协同机制，显著提升多品牌、多规格内存混插场景下的长期运行稳定性。