2026年4月23日,微星超频专家林源铭通过个人渠道公布一项超频成果:在MEG X870E UNIFY-X主板上,采用两根64GB双面DDR5内存模组,成功达成DDR5-9400频率,并稳定运行于128GB大容量配置,标志着AM5平台在高频率与大容量内存协同方面取得新突破。
更引人关注的是,林源铭在分享中提及,新版BIOS预计将于下周发布,且该版本正处于“等待下一代CPU”的准备状态。这一表述因其技术背景与所处位置而备受重视,业内普遍将其视为AM5平台已初步具备兼容Zen 6架构处理器能力的重要信号。
AMD此前已明确表示,AM5插槽将延续对后续锐龙处理器的支持,X870E芯片组主板有望实现无缝升级。尽管目前尚未确认主板厂商是否已获得Zen 6工程样片,但BIOS层面的适配工作往往预示着新处理器的研发已进入后期阶段,量产与上市节奏正逐步临近。
自AM5平台问世以来,锐龙8000系列与锐龙9000系列持续优化DDR5内存支持能力,当前高端主板已可凭借四根内存条达成以往仅双条配置才能实现的高频表现。若Zen 6进一步拓展内存频率上限,AM5平台的整体内存性能将再度跃升,为用户带来更高效、更稳定的计算体验。

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