高通携手长鑫、兆易推定制NPU，40TOPS算力赋能旗舰手机端侧AI

4月14日，受全球DRAM产能持续向HBM等高附加值产品倾斜以支撑人工智能产业发展影响，移动终端行业正经历一场结构性内存供应紧张，且短期内难以缓解。作为移动芯片领域的核心供应商，高通正加速推进差异化技术路径，以应对这一长期挑战。

近期，高通与国内存储及芯片企业长鑫存储、兆易创新达成深度协同，共同开发面向智能手机的定制化内存与专用AI处理器。该合作已进入实质性研发阶段，体现出高通在端侧人工智能硬件生态构建上的战略意图。

其中，高通与兆易创新联合研制的离散式神经网络处理单元（NPU），专为高端智能手机设计，首要服务对象为中国市场主流旗舰机型，目标在于显著增强终端设备的本地化AI推理能力。

该NPU计划于2026年底至2027年初启动量产交付，将主要搭载于建议零售价不低于4000元的旗舰级智能手机中，作为提升整机AI性能与用户体验的关键组件。

技术层面，该NPU具备约40TOPS的峰值AI算力，并集成4GB专属3D堆叠内存。该内存由长鑫存储负责制造，采用高密度封装工艺，融合硅通孔（TSV）与混合键合技术，在带宽表现上明显优于当前主流LPDDR5X标准。此架构设计有效缓解AI计算过程中频繁的数据搬运压力，从而提升大模型在终端侧部署时的运行效率与能效比。

不过，项目推进亦面临现实制约。一方面，上游内存价格显著走高，直接抬升整颗NPU的物料成本；另一方面，端侧AI的规模化应用场景尚未成熟，商业化路径仍处于验证期，尚未形成稳定可复制的盈利模式。多重不确定性叠加，使该合作项目的量产节奏与市场渗透速度较初期预期有所放缓。