SK海力士于2026年4月9日正式开启新款消费级固态硬盘PQC21的量产交付。该产品首次采用第九代321层堆叠QLC三维闪存,为当前已商用闪存中堆叠层数最高者。相较而言,行业其他主要厂商的最新堆叠层数分别为:三星286层、美光276层、铠侠与闪迪联合方案218层,长江存储公开披露的技术节点为294层。面向未来,各头部厂商正加速推进400层以上闪存的研发与量产进程。
PQC21采用紧凑型M.2 2230规格,全长仅30毫米,适配轻薄设备空间需求。其主控芯片由SK海力士自主研发,聚焦低功耗优化,整盘设计无独立缓存单元;依托QLC架构的高存储密度优势,仅使用单面单颗闪存芯片即实现1TB与2TB两种容量配置。
接口与协议方面,产品全面支持PCIe 4.0 x4与NVMe 1.4标准,并集成动态SLC缓存机制。性能表现上,顺序读取与写入速度最高分别可达5.2GB/s与4.2GB/s;随机读写能力达850K IOPS与700K IOPS;持续写入超出缓存后,稳定写入带宽维持在800MB/s至1000MB/s区间。功耗控制显著优化,待机状态低于0.5毫瓦,读写工作状态功耗低于3.2瓦,较前代产品降低约27%。可靠性方面,设计寿命为五年内每日全盘写入0.16次。
该型号固态硬盘不面向终端零售渠道销售,专供整机制造商。首期合作客户为戴尔新一代AI笔记本电脑,后续将陆续扩展至更多品牌的产品线。市场研究机构预测,QLC架构固态硬盘在消费级市场的渗透率将持续提升,预计2027年将占据整体出货量的61%,而2025年该比例为22%。

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