苹果推自研AI服务器芯片Baltra，强化云端AI算力自主可控

苹果在自研芯片领域持续深化布局，已形成覆盖移动终端、个人电脑及云端基础设施的完整技术体系。A系列芯片长期应用于iPhone与iPad，M系列芯片则广泛搭载于Mac及部分iPad产品线。2025年，公司相继推出自研蜂窝网络调制解调器C1与C1X，以及面向移动设备的无线网络芯片N1，进一步强化了关键组件的垂直整合能力。

2024年，苹果与高通启动联合研发项目，聚焦人工智能服务器芯片。最新信息显示，该芯片内部代号为“Baltra”，将采用第二代三纳米制程工艺，即N3E工艺节点进行制造。在封装材料方面，苹果计划采用三星电机提供的半导体玻璃基板，目前相关样品已完成交付与验证。

“Baltra”芯片将率先部署于苹果自有、高安全等级的云基础设施中，支撑其核心云计算服务。此举旨在提升AI算力供给的自主性与能效比，逐步降低对第三方高性能GPU的依赖，从而优化数据中心整体运营成本。