苹果加速自研AI芯片封装技术，推进玻璃基板实测与垂直整合

2026年4月8日，据最新消息，苹果公司正加速推进人工智能硬件的自主研发进程，目前已启动对新型玻璃基板的实测工作，该基板将应用于代号为“Baltra”的人工智能服务器芯片。

Baltra芯片预计采用台积电3纳米N3E制程工艺，并基于芯粒架构进行设计。为强化对核心技术环节的掌控，苹果采取高度自主的封闭式研发路径，绕过传统供应链协作模式，直接与三星电机接洽，评估其T-glass玻璃基板的采购可行性。

在系统级协同方面，芯片间通信方案由博通负责开发，以确保多处理器模块高效协同运行；三星电机则承担玻璃基板的供应任务，最终由台积电完成芯片的封装集成。

该玻璃基板以高纯度二氧化硅玻璃纤维为原料，旨在取代传统倒装芯片球栅阵列封装中使用的有机基材。作为芯片封装的基础支撑层，玻璃基板在表面平整度、热膨胀稳定性及高频信号传输性能等方面均优于有机材料，可更好适配高性能AI芯片的严苛要求。

目前，三星电机已在忠南世宗工厂建成中试产线并投入运行，全力推动玻璃基板的产业化进程，目标是在2027年之后实现规模化量产。

此举表明，苹果正从依赖外部伙伴转向深度参与关键封装环节，通过垂直整合方式逐步将核心封装技术内化。短期内，此举有助于提升封装良率与一致性；长期来看，则为其全面主导芯片设计与制造全流程奠定坚实基础。