苹果首款折叠屏iPhoneFold细节曝光2026秋季发布，多项设计颠覆传统

据悉，苹果首款折叠屏设备iPhoneFold正按计划推进研发，该机内部代号为V68，预计于2026年秋季与iPhone18Pro系列同步亮相，消息称这是苹果迄今布局的最复杂手机项目之一，其多项创新设计与硬件配置已通过数码博主爆料逐步浮出水面，引发行业与消费者广泛关注。

据爆料，iPhoneFold在按键布局上做出重大调整，打破了苹果传统iPhone的设计惯例。该机舍弃了左侧音量键布局，将音量键移至右侧机身顶部，参考iPadmini的顶部按键逻辑，这一改动或将挑战用户长期形成的使用习惯。不过，电源键（集成TouchID指纹识别功能）与AI键（拍照键）仍保留在机身右侧，延续经典交互逻辑以降低用户学习成本。

这一按键布局调整的核心原因的是机身内部结构优化。由于iPhoneFold的主板集中在右侧，苹果为避免跨屏走线带来的设计复杂度，彻底取消了左侧实体按键，将该区域空间全部留给屏幕结构与电池组件，这也使其成为史上电池容量最大的iPhone机型，预计内置5500mAh电池，有望大幅改善折叠屏机型续航短板。

外观设计上，iPhoneFold采用主流内折形态，外屏采用单挖孔设计，进一步提升屏占比，满足日常快速操作需求；内屏尺寸约为7.8英寸，屏幕比例达4:3，展开后视觉体验接近小尺寸平板，可适配海量iPad应用，兼顾办公与观影场景。背部设计方面，该机配备双摄、麦克风与闪光灯，采用横向排列方式，摄像头模组为全黑底设计，不与机身同色，整体风格简约大气。目前已确认推出白色版本，预计将共推出两款配色供用户选择。

解锁方案上，iPhoneFold放弃了苹果标志性的FaceID面部识别，转而采用传统指纹识别，配合侧边电源键集成设计，无论是折叠还是展开状态，都能为用户提供便捷、快速的解锁体验。

硬件配置堪称旗舰级，iPhoneFold将首发A20Pro芯片，该芯片采用台积电2nm工艺，搭配WMCM晶圆级多芯片模组技术，可将12GB内存直接集成于芯片晶圆，缩短数据传输路径，提升系统响应速度与AI运算效率。屏幕方面，内屏采用三星独家供应的LTPOOLED面板，支持120Hz动态刷新率，兼顾流畅度与功耗控制；影像层面，后置4800万双摄，可满足用户日常拍摄的画质需求。此外，该机屏幕还独家采用三星CoE技术，大幅缩减屏幕厚度，提升亮度与对比度，改善户外可视性。

作为苹果布局折叠屏赛道的首款产品，iPhoneFold的推出将终结苹果无折叠屏产品的历史。业内人士分析，凭借苹果的品牌影响力与生态优势，该机有望重新定义折叠屏行业标准，进一步提升折叠屏市场的用户接受度，同时给安卓阵营折叠屏产品带来强劲竞争压力。目前苹果官方尚未正式官宣该机相关信息，后续更多细节值得持续关注。