长电科技光引擎突破：XDFOI工艺实现高效集成

1月21日，长电科技宣布在光电共封装技术领域实现关键突破。公司采用XDFOI工艺开发的硅光引擎产品样品已正式送交客户，并在客户端完成通电测试，运行状态稳定，各项指标符合预期。

XDFOI是长电科技自主研发的高密度多扇出型异构集成封装技术，专为Chiplet架构设计，支持2D、2.5D及3D集成方案。此次交付的硅光引擎通过将光电器件与逻辑芯片在封装内实现高密度集成，显著提升了信号传输效率，有效优化了能效与带宽性能，有助于降低系统级互连损耗，增强整体系统的可扩展能力。