高通2026年将推骁龙X2 Plus系列，十核六核新处理器能效再升级

2026年1月3日，高通于2025年9月推出骁龙X2 Elite及X2 Elite Extreme处理器后，计划在2026年进一步扩展其PC处理器产品线，正式发布骁龙X2 Plus系列，以完善新一代计算平台布局。

此次高通向部分技术媒体披露了骁龙X2 Plus系列中十核与六核处理器的详细规格与性能数据。作为参考，初代骁龙X Plus提供十核与八核两种配置，而新一代X2 Plus则在架构效率与性能输出方面实现显著提升。

新公布的两款型号分别为X2P-64-100（十核）与X2P-42-100（六核）。两款处理器在CPU单核性能上最高提升达35%，性能核心全核加速频率可达4GHz。集成X2-45 GPU，并搭载具备80 TOPS算力的NPU，支持LPDDR5x-9523高速内存。

具体来看，十核型号X2P-64-100配备24MB L2缓存，与此前X2E-80-100保持一致，GPU最高加速频率为1.7GHz。其多核性能提升最高达17%，GPU性能提升最高为29%。六核型号X2P-42-100则配备22MB L2缓存，GPU最高加速频率为0.9GHz，多核性能提升最高10%，GPU性能提升幅度更为明显，可达39%。

根据高通方面提供的能效对比数据，X2P-64-100在相同功耗条件下，多核性能最高可达竞争对手产品的3.1倍，峰值多核性能优势达52%；在同等性能输出下，x86平台需消耗高达4.4倍的功耗才能实现匹配。在单核性能方面，该处理器能效表现同样突出，能效水平为竞品的3.5倍，Geekbench 6.5单核测试峰值分数领先x86平台对手28%。

上述信息展示了高通在PC端处理器领域持续深化的技术积累与能效优化能力，也预示其在2026年消费电子市场中的进一步布局动向。