荣耀官方于今日在社交平台预告其即将推出的WIN系列手机,新机型将搭载第五代骁龙8至尊版芯片,并全系支持IP68、IP69及IP69K级别的防尘防水功能。
该系列将标配荣耀自研的鸿燕通信系统,配备双芯片抢网技术,涵盖抢网Wi-Fi与C1+通信芯片,旨在保障用户在游戏、户外或室内等多种使用场景下网络连接稳定不断线,官方宣称可实现“游戏信号不掉线,随时保持在线”。
此前已有信息显示,某品牌新款机型将全系配备1216规格双扬声器、3D超声波屏下指纹识别、金属中框以及高等级防尘防水能力,且各版本在屏幕与电池配置上保持一致,主要差异体现在处理器性能和影像系统方面,预计即为此次亮相的荣耀WIN系列。
具体硬件参数方面,新机将采用一块6.83英寸LTPS材质直屏,支持高达185Hz的屏幕刷新率,具备1.4毫米四边等宽设计,同时搭载约4800Hz高频PWM调光技术以提升护眼效果。电池容量将达到10000mAh级别,支持100W有线快充以及80W无线快充功能。
据悉,荣耀WIN系列新品发布会定于12月26日举行,届时将揭晓更多产品细节。

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