苹果高通入局 英特尔EMIB封装成新热点

近期多家科技企业对英特尔的EMIB先进封装技术表现出浓厚兴趣，其中包括美满电子科技、谷歌、Meta以及联发科等头部公司。业界正探讨一种新的合作模式：前端晶圆制造交由台积电完成，后端封装则转向英特尔进行。此举主要源于台积电当前的CoWoS封装产能严重不足，难以满足日益增长的市场需求。通过引入英特尔作为封装环节的替代方案，有望缓解供应链压力。

招聘信息显示，苹果与高通均在积极招募熟悉英特尔EMIB封装技术的专业人才，显示出两家公司对该技术路线的高度关注。据披露，苹果已启动对英特尔封装流程的评估工作，意在为现有产品寻找可行的替代封装方案。此前，苹果联合博通为其“Baltra”AI芯片规划采用台积电CoWoS封装，但受限于产能瓶颈，双方正在重新评估技术路径，EMIB因此成为重要备选方案。

除了封装领域的潜在合作，苹果与英特尔在晶圆代工层面也传出进一步互动。有消息称，苹果计划最早于2027年采用英特尔的Intel 18A-P工艺，用于生产定位较低端的M系列芯片，应用于MacBook Air和iPad Pro等设备。为推进合作，苹果已与英特尔签署保密协议，并获得了18AP PDK 0.9.1GA版本的技术资料，目前正等待2026年第一季度英特尔正式发布PDK 1.0/1.1版本。在此背景下，双方率先在先进封装领域展开协作显得更加自然且具可行性。

与此同时，供应链消息指出，英伟达与AMD也在对英特尔的Intel 14A工艺进行评估。随着芯片设计对先进封装的依赖持续加深，封装环节的产能瓶颈已成为制约整体生产的突出问题之一。为降低风险并提升供应稳定性，越来越多的企业开始将先进制程与先进封装统筹考虑，采取多元化的策略布局，以应对未来复杂的产业环境。