英特尔Arc B770显卡研发进展曝光：300W功耗搭载台积电5nm核心

此次回应虽未提及具体发布时间，但被普遍视为官方对项目仍在推进的明确表态，一定程度上打破了此前关于该款显卡可能被搁置的猜测。此前已有线索显示，一款编号为“N38341-001”的英特尔GPU工程样品已进入测试阶段，该编号中的“N”系列被认为与高端产品线相关，推测即指向Arc B770。

值得关注的是，该工程样品的额定热设计功耗达到300W，显著高于前代旗舰Arc A770的225W，也远超Arc B580的190W。这一功耗提升暗示新显卡在核心规模和运行频率方面或有大幅提升。资料显示，Arc B580采用的是BMG-G21芯片，而Arc B770则有望搭载完整的BMG-G31核心。该核心预计基于台积电5nm工艺打造，集成32个Xe2核心，等效4096个着色器单元，定位高性能桌面市场。目前相关产品仍处于开发阶段，后续进展有待进一步确认。