英特尔EMIB技术成台积电封装瓶颈替代新选择

11月24日，据相关行业消息，由于台积电在CoWoS先进封装领域的产能持续处于紧张状态，市场正逐步兴起对替代方案的需求。在此背景下，美满电子（Marvell）与联发科正考虑将英特尔的EMIB先进封装技术纳入其ASIC芯片设计的可行性方案之中。

当前，台积电短期内难以大幅提升先进封装的生产能力，同时，部分美国客户出于供应链本地化考量，希望实现从设计到封装的全流程在美国境内完成。然而，台积电及其上下游合作伙伴目前尚未建立可投入使用的美国本土后端封装产能。这一供需矛盾使得英特尔具备成熟度的EMIB技术成为业内关注的替代选择。

值得关注的是，近期苹果、高通与博通在发布的多个职位招聘信息中，均提及对具备英特尔EMIB封装技术经验人才的需求。这一动向表明，这三家行业头部企业也正在积极评估或布局相关技术路径，以应对先进封装资源的紧缺局面。