龙芯推进3D7000与9A1000芯片研发

龙芯中科近日发布投资者关系活动记录信息显示，公司正积极推进新一代服务器芯片的研发工作。采用Xnm先进工艺的32核及以上规格服务器芯片3D7000，已被列为2025至2027年重点开发项目。根据Xnm工艺的实际进展，公司也考虑优先推出基于1Xnm工艺、具备16核配置的服务器芯片3C6600。

目前，龙芯已在X纳米级先进工艺节点上启动相关IP模块的设计与研发，涵盖锁相环、多端口寄存器堆、DDR5-PHY以及PCIe5-PHY等关键单元。这类核心IP的自主研制通常需在芯片整体设计启动前一年半到两年即开始布局，为后续芯片开发奠定基础。

在图形处理与通用计算领域，龙芯首款GPGPU芯片9A1000已进入流片阶段，该芯片于9月底完成设计交付，融合图形渲染与人工智能计算能力，可支持AIPC等应用场景。其图形性能优于现有CPU内置集成显卡，定位为入门级独立显卡产品。目前团队正致力于开发适配Windows系统的驱动程序，以实现与主流个人计算机平台的兼容，相关工作仍在推进中，尚需一段时间方可完成。