2025年11月17日,受人工智能数据中心对存储芯片需求激增的影响,全球存储芯片市场持续呈现供应紧张态势,价格随之大幅攀升。这一趋势已引发产业链上下游的连锁反应,多家存储模组制造商被迫调整产品发布节奏,原计划于2025年下半年推出的新品普遍推迟至2026年,以应对不确定的市场环境。
部分知名品牌的产品已出现明显价格上调,多个厂商明确表示,2025年第三季度和第四季度将暂停新品发布计划。为优先满足AI领域对高性能存储的迫切需求,主要存储制造商正逐步将DRAM产能转向利润更高的HBM及企业级高端DRAM产品。这一产能转移导致传统DDR4内存供应持续缩减,价格不断走高,而作为主流消费级产品的DDR5内存也未能幸免,价格同步大幅上涨。
近期数据显示,某主要厂商已于本月将其DDR5芯片的合约价格较9月水平上调60%。行业统计资料显示,从9月中旬至10月中旬,DDR5现货市场价格涨幅已超过一倍,显示出市场供需失衡的严峻程度。
NAND Flash市场同样面临类似压力。为保障AI相关客户的企业级SSD供应,制造商大幅削减消费级NAND Flash的产能配比,导致该类产品供应短缺、价格上扬。9月起已有厂商率先调高NAND Flash合约价,随后多家企业陆续跟进。近期消息称,部分厂商的涨价幅度已扩大至50%,迫使一批模组制造商暂停出货,并重新评估成本与报价策略。
存储芯片的供应紧张与价格波动已逐步传导至下游终端产品领域。有消息指出,由于新一代GDDR7显存供应受限,相关显卡产品的发布时间可能延后至2026年第三季度或第四季度。部分地区零售商已对内存条和固态硬盘等产品实施限购措施,部分手机制造商亦公开表示,因存储成本持续上升,终端产品价格或将相应上调。
业内多家模组厂商及市场分析机构普遍认为,鉴于上游DRAM与NAND Flash制造商在扩产方面保持谨慎态度,短期内难以有效缓解产能瓶颈,预计存储芯片的供应紧张局面将持续存在,可能延续至2026年甚至2027年,对全球电子产业链构成长期影响。

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