AMD Zen7架构曝光：台积电A16工艺加持，32核64线程+448MB缓存

AMD下一代Zen7架构的最新规划近日曝光，据悉该架构将采用台积电A16制造工艺，全面覆盖台式机、笔记本及服务器平台。根据披露信息，Zen7桌面级产品代号为“Grimlock Ridge”，将配备两种不同的核心复合体（CCD）设计，分别为高性能版Silverton与精简版Silverking。

Silverton CCD将集成16个Zen7核心，配备32MB二级缓存和64MB三级缓存，并支持每颗CCD额外堆叠160MB的3D V-cache，从而实现极致缓存容量。这一配置将主要应用于Epyc服务器处理器以及高端锐龙13000系列桌面CPU。而Silverking则面向主流市场，搭载8个Zen7核心，拥有16MB二级缓存和32MB三级缓存，同样支持3D V-cache技术，预计将用于轻薄型笔记本平台。

延续Zen6的设计思路，Zen7处理器单芯片可集成两个CCD，因此最高可实现32核心64线程的规格。在启用3D V-cache的情况下，整颗处理器可提供高达448MB的缓存总量，有望显著提升游戏场景下的响应速度与帧率表现。

移动平台方面，代号分别为“Grimlock Point”和“Grimlock Halo”的两款芯片将采用大小核混合架构，整合Zen7、Zen7c以及低功耗版本的Zen7核心。具体来看，Grimlock Point配置为4个Zen7性能核心搭配8个Zen7c能效核心，Grimlock Halo则配备8个Zen7核心与12个Zen7c核心，同时两者均会集成一定数量的低功耗Zen7核心以优化待机与日常使用中的能耗表现。

性能方面，Zen7架构预计将在非游戏类工作负载中实现平均16%至20%的整体性能提升，其中单线程性能提升约20%，多线程性能提升最高可达67%。在移动端，Grimlock Point与Grimlock Halo在不同功耗区间均展现出明显的能效优势：3瓦负载下性能提升达36%，7瓦时提升32%，12瓦时提升25%，22瓦时也有17%的进步，或将为掌上计算设备带来更强劲的性能输出与更持久的电池续航能力。