韩企加速建厂推进AI5芯片量产

2025年11月5日，据产业消息，今年7月，一家国际半导体企业与电动汽车及科技公司达成约165亿美元的合作协议，将联合另一家晶圆代工企业共同制造用于人工智能计算的AI5芯片。为履行该订单，该韩系厂商正加快其位于美国德克萨斯州泰勒市工厂的建设进度，力求与另一家代工厂商在亚利桑那州凤凰城的生产基地同步实现投产。

为确保极紫外光刻设备顺利启动运行，关键设备供应商已开始组建技术支持团队，协助泰勒工厂完成设备部署，并已启动相关领域工程师的招聘工作。业内人士分析指出，这一进展表明该工厂已逐步进入生产准备的关键阶段，距离实际投运更近一步。

尽管制造端持续推进，芯片使用方的量产节奏却出现调整。其首席执行官近期透露，AI5芯片预计于本年度内完成样品交付并启动小批量出货，但全面大规模生产将延至2027年，较原先规划的2026年有所推迟。下一代AI6芯片将沿用同一制造产线，性能目标设定为AI5的两倍，计划于2028年年中投入量产。

尽管芯片整体发展时间表存在变动，该半导体企业并未因此放缓建设步伐。目前，泰勒工厂的设备安装工作正有序展开，企业仍致力于推动产线提前具备运营能力，以应对未来不断增长的高性能计算需求。