黄仁勋访台深化英伟达与台积电AI芯片合作

英伟达首席执行官黄仁勋近日到访中国台湾地区，重点在于加强与台积电的合作关系，并探讨双方在人工智能领域的长远发展。

在与媒体的交流中，黄仁勋多次表达了对台积电的高度评价。他表示，台积电是英伟达最重要的芯片制造伙伴，几乎所有英伟达的芯片架构背后，都有台积电的技术支持。

黄仁勋还提到，投资台积电股票的人都是有远见的，因为台积电在未来一段时间内都将处于高强度运作状态，以应对市场上日益增长的芯片需求。

关于双方合作的最新进展，黄仁勋确认，英伟达最新推出的Rubin芯片已在台积电进入试产阶段，而Blackwell Ultra芯片的量产也已顺利完成，这离不开台积电在制造工艺和质量控制方面的卓越能力。他还特别感谢台积电高层在计算产品上的积极协作。当前，英伟达对台积电的依赖程度极高，台积电的技术实力对于英伟达持续推进人工智能创新起到了关键作用。

目前，英伟达已经成为台积电最重要的客户之一。随着高性能计算需求的不断上升，双方未来的合作空间巨大。黄仁勋也首次透露了英伟达下一代人工智能产品Rubin系列的相关信息。据悉，包括一款新的GPU、Vera Rubin CPU以及多个网络接口芯片在内的六款新芯片，目前都在台积电进行前期准备工作。

黄仁勋强调，这些产品的基础都由台积电构建，他对台积电的专业能力充满信心与感激。从当前形势来看，英伟达在短期内转向其他芯片代工厂的可能性非常小。加上台积电在美国的扩产计划稳步推进，双方的合作预计将在未来几年进一步加深和扩展。