小米玄戒O2芯片主动散热电竞方案曝光，明年三季度或亮相

近日，有网友透露，小米正在研发玄戒O2芯片的主动散热电竞方案。该方案有望带来更强的性能释放，从而实现更持久的高帧率和高画质游戏体验。

目前，多家厂商都在推进主动散热手机的研发。此前已有厂商率先推出相关产品，另有消息称某品牌即将推出的Mate 80系列也将引入主动散热技术。

需要注意的是，玄戒O2目前尚未进入发布倒计时，预计将在明年第二至第三季度之间亮相，初步推测时间为9月份左右，距离正式发布仍有一年左右的时间。

据现有信息显示，玄戒O2将继续采用台积电3纳米制程工艺，并搭载Arm最新的公版架构设计。得益于更先进的工艺和更大的核心规模，该芯片在指令集执行效率方面有望提升15%以上。此外，该芯片或将搭载Arm Cortex-X9系列超大核心，而即将发布的某款旗舰芯片也将采用相同的超大核心方案。

此外，已有官方信息和多方爆料指出，玄戒O2芯片未来不仅会应用于手机产品，还将拓展至智能汽车领域。

对小米而言，推进玄戒芯片的商用化，不仅能有效降低对外部供应链的依赖，也有助于构建覆盖多场景的算力体系。通过将自研芯片引入智能汽车生态，小米有望提升整体产品线的协同能力和市场竞争力，进一步拓展业务边界。

目前，小米已在智能汽车领域采用自研的四合一域控制模块，这被视为推动自研芯片在汽车产品上落地的重要铺垫。