HMD Candy 5G配置曝光：骁龙4 Gen2+1.08亿像素主摄

7 月 4 日消息，消息源 @smashx_60 于 7 月 2 日在社交平台 X 发布推文，透露了 HMD Candy 5G 入门级手机的核心配置信息。根据爆料内容，该机型将搭载高通骁龙 4 Gen 2 处理器，配备 120Hz 刷新率的 IPS LCD 屏幕，主摄像头为 1.08 亿像素，前置摄像头达到 5000 万像素，并内置一块 5000mAh 容量电池，支持最高 33W 的快速充电功能。

据透露，HMD Candy 5G 将采用高通在 2023 年推出的骁龙 4 Gen 2 芯片。这颗芯片面向入门级市场，采用 8 核架构，此前已被应用于 HMD 推出的模块化智能手机 Fusion 型号上。屏幕方面，正面是一块支持 120Hz 刷新率的 IPS LCD 屏幕；影像系统方面，后置主摄为 1.08 亿像素，前置自拍摄像头则达到 5000 万像素。同时，该机还将配备容量为 5000mAh 的电池，支持 33W 快充技术。