据媒体报道,2023年底,ASML向英特尔交付了首台High-NA EUV光刻机,业界普遍认为,这一技术将在先进芯片研发和下一代处理器制造中扮演重要角色。
然而,近期形势似乎出现了一些变化。各大晶圆代工厂开始降低对High-NA EUV技术的依赖程度,并推迟了该技术的导入时间。
与此同时,一家投资机构近日下调了对ASML的目标股价,由每股795欧元调整至759欧元,降幅约为5%,并同步调低了对该公司2026至2027年的盈利预期。尽管如此,该机构仍然给予ASML“买入”评级,认为其长期增长趋势未发生根本性改变。
此次调整的主要原因在于市场对High-NA EUV设备的需求低于预期。据某国际银行预测,ASML在2026年可能仅交付4台High-NA EUV光刻机,较此前预期下降了约一半。
行业分析人士指出,当前芯片制造技术正在向新型晶体管结构演进,例如GAAFET和CFET等。这些新结构通过采用“环绕式栅极”设计以及优化蚀刻工艺来提升芯片性能,从而降低了对极端光刻精度的依赖。
受此影响,部分晶圆厂正考虑延后导入High-NA EUV设备的时间表,转而更加注重提升现有EUV设备的使用效率。
尽管短期内High-NA EUV市场需求有所调整,但投资机构普遍仍对ASML的未来持积极看法。AI芯片(如GPU和各类AI加速器)需求的快速增长正在推动先进制程的发展,而ASML的EUV技术仍然是实现3nm及以下工艺不可或缺的核心装备。

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