小米2024自研芯片亮相

根据行业研究机构发布的数据显示，2024年小米智能手机所使用的SoC芯片全部来自外部采购，未使用自研芯片。从供应商结构来看，芯片供应呈现多样化格局，其中一家中国台湾企业的芯片占据主导地位，在小米手机中的采用率高达63%，成为其核心芯片来源；另一家美国企业则以35%的份额位居第二，主要供应中高端产品线所需芯片；此外，一家中国大陆的芯片厂商也获得了一定程度的支持，占比较低，为2%。

从价格区间分析，主导的小型计算机系统接口芯片在小米整体出货中，有95%用于定价低于400美元的产品；仅5%用于高于400美元的产品。而在中高端产品线中，所采购的高性能芯片约20%来自该美国厂商提供的解决方案。

相关报告指出，小米自主研发的一款芯片已进入实际应用阶段。这款芯片采用了高频超大核架构和大容量缓存设计，在性能测试中的表现优于市场上部分旗舰级产品。该芯片将首次出现在某款旗舰机型及一款高端平板设备中。

分析认为，作为首款自主研发成果，该芯片的主要作用在于验证技术可行性，其初期规划产量控制在数十万台级别。受制程工艺和小批量生产的影响，该芯片的制造成本相对较高。

从实际出货数据看，2024年搭载某知名高性能移动平台的小米设备数量达到1950万台，而搭载另一款高端芯片的设备出货量则为370万台。