小米自研手机芯片玄戒O1 5月下旬发布，十年造芯路迎来关键节点

【ZOL中关村在线原创新闻】小米集团创始人雷军正式官宣，小米自主研发设计的手机 SoC 芯片玄戒 O1 将于 5 月下旬发布。

小米的造芯之路始于 2014 年 10 月，彼时松果电子成立，开启了小米在芯片领域的征程。2015 年 7 月，澎湃 S1 首次流片，同年 9 月样品回片。2017 年 2 月，澎湃 S1 正式发布，并在小米 5C 上首发，使小米成为继苹果、三星、华为之后，全球第四家具备自研手机 SoC 能力的厂商。

此后数年，小米在芯片领域持续深耕，于 2021 年起陆续推出多款专项芯片。2021 年 3 月，澎湃 C1 发布，这是一款影像 ISP 芯片；同年 12 月，澎湃 P1 充电管理芯片登场；2022 年 7 月，澎湃 G1 电源管理芯片发布；2023 年 4 月，澎湃 P2 发布；2024 年 2 月，澎湃 T1 信号增强芯片推出；2024 年 10 月，澎湃 P3 以及澎湃 T1S 天线协调芯片发布；2025 年 2 月，澎湃 G2 发布。这些芯片虽不及 SoC 复杂，但为小米积累了宝贵的芯片设计经验，也验证了技术路线。

【ZOL中关村在线原创观点】从 2014 年至今，历经十年磨砺，小米在芯片研发上不断投入、积累，玄戒 O1 的即将发布，也将对全球手机芯片市场格局产生深远影响。

小米作为一个成立仅仅15年的公司，建成了第一家，也可能是唯一一个人车家全生态的公司。现在又搞定了最难的旗舰芯片。这一路真的太不容易，大家敬请期待玄戒O1的表现！