OPPO Find X9 Pro规格曝光：天玑9500芯片+2亿像素潜望长焦

近日，有消息指出OPPO下一代旗舰手机Find X9 Pro的部分规格信息已流出。据相关爆料显示，该机早期工程版本将搭载联发科天玑9500芯片平台，并配备后置三摄系统，包含主摄、超广角镜头以及一枚高达2亿像素的潜望式长焦镜头。

相比前代Find X8 Pro，Find X9 Pro在影像模组上的变化最为显著。上一代机型采用的是四摄设计，其中包含两颗潜望式长焦镜头——一颗5000万像素3倍光学变焦镜头和另一颗5000万像素6倍光学变焦镜头。而最新曝光的Find X9 Pro则改为单颗2亿像素潜望式长焦镜头，传感器尺寸达到1/1.4英寸，为目前OPPO旗下尺寸最大的潜望镜模组。

从芯片配置来看，Find X9 Pro将是首批搭载联发科天玑9500的设备之一。这枚芯片基于台积电N3P工艺打造，采用全新的全大核CPU架构，具体为1Travis+3Alto+4Gelas组合。其中，Travis和Alto分别为Arm最新的Cortex-X9系列超大核，Gelas则为Cortex-A7系列大核。

此外，天玑9500还将集成全新GPU架构的Immortalis-Drage图形处理器，旨在提供更强的光线追踪能力和更低的功耗表现。同时，该芯片还配备高达16MB的L3缓存和10MB SLC缓存，整体性能表现出色，将成为联发科迄今为止最强的移动端芯片解决方案。