美光新加坡建先进封装厂 2027年投产

美光科技斥资70亿美元在新加坡建造首个高带宽存储器先进封装厂，该工厂预计将于2026年竣工，并从2027年开始为公司的整体产能做出贡献。这座新工厂预计将创造1400个工作机会，因为美光目前在新加坡已经有9000名员工。

该先进封装厂将生产AI所需的先进半导体产品。高带宽存储器(HBM)在AI领域发挥着至关重要的作用，它通过提高数据传输速度、支持更大规模的AI模型、提高能效以及解决内存墙问题，为AI的发展提供了强有力的支持。

值得注意的是，尽管美光科技在新加坡新建的高带宽存储器封装厂将有助于满足日益增长的市场需求，但这一决定也意味着该公司对其现有设施进行了大量投资。

此外，在周三收盘时，美光科技股价下跌了2.45%，每股价格为99.41美元，市值约为1107.60亿美元。