据最新消息透露,NVIDIA正紧锣密鼓地筹备其新一代Blackwell Ultra产品线,核心将围绕B300 GPU芯片展开。这款芯片不仅预示着性能上的飞跃,更在功耗上迈出了大胆的一步,TDP预计将达到1400W。得益于Ultra架构的优化,B300有望带来单卡FP4性能1.5倍的提升。
在显存规格上,B300也实现了显著升级,将搭载高达288GB的HBM3e显存,相较于前代的192GB有了显著提升,这得益于12层堆叠的HBM3e技术的运用。
此外,NVIDIA计划将B300与Grace CPU整合,推出全新的GB300平台。该平台或将采用LPCAMM内存模块设计,以替代GB200上的板载LPDDR5。同时,GB300服务器还将引入新一代ConnectX-8 SuperNIC网络接口卡,并配备带宽提升至1.6Tbps的光模块,以确保数据的高速传输。
值得注意的是,电容器托盘或将成为GB300 NVL72机柜的标准配置,而电池备份单元(BBU)则可能作为可选配置出现。据供应链透露,单个BBU模组量产价格约为300美元,预计一台GB300系统中的BBU总成本将达到1500美元。
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