英伟达下一代 Rubin GPU 被曝提前 6 个月登场：台积电 3nm 工艺 + HBM4

为应对新一轮人工智能热潮，并巩固在AI领域的领先地位，英伟达已与台积电等供应链合作伙伴提前启动了下一代Rubin平台的研发工作。据悉，原定于2026年推出的芯片有望提前6个月推出。

报道称，英伟达正在与供应链合作伙伴紧密合作，共同开发基于R100的AI服务器。与此同时，台积电计划扩大CoWoS先进封装产能，以满足 Rubin芯片的预期需求。目标是在2025年第四季度将CoWoS月产能提升至8万片。

这一举措不仅有利于台积电先进制程订单持续火爆，还带动了日月光投控、京元电等先进封装厂商迎来一波新的订单热潮。预计这将对整个行业产生积极影响，并加速AI技术的发展。