曝英伟达新显卡将于明年问世：采用3nm工艺、CPO和HBM4等先进技术

据最新报道，摩根士丹利的报告指出，英伟达的下一代GPU Rubin已经提前半年开始准备供应链，并且预计将在2025年下半年正式推出。这款新一代GPU将采用3nm技术、CPO和HBM4等先进技术。

根据报道，由于这些新技术的应用，新一代GPU芯片的面积将是上一代Blackwell芯片的两倍。摩根士丹利预测，台积电、京元电子和日月光等公司将会从中受益。

同时，摩根士丹利还表示，在目前市场上销售的Blackwell芯片的产量还在不断增加。然而，由于其复杂性，台积电和供应链已经开始为下一代Rubin芯片做准备。而京元电子则预计将承担英伟达AI GPU的最终测试工作，占比将达到100%。

此外，摩根士丹利预计，由于新老产品在尺寸上的差异较大，台积电可能需要进一步扩大CoWoS产能来满足市场需求。从长远来看，一些AI ASIC产品可能会开始老化测试，在这种情况下，AWS的3nm AI加速器可能会成为目标之一。

最后，根据台积电的CoWoS-L产能，B200/300（双芯片版本）出货量预计在2025年将达到约500万颗。