英伟达CEO黄仁勋澄清芯片良品率问题 台积电无关

英伟达最新产品Blackwell架构GPU近日传出良品率较低的问题，对此，英伟达CEO黄仁勋进行了澄清。他表示，这款产品确实存在一个设计上的小瑕疵，虽然不影响芯片的基本功能，但确实导致了良品率的降低。黄仁勋明确表示，这个问题与台积电无关，并且不会影响双方的未来合作。

值得关注的是，基于Blackwell架构的GPU所打造的B100和B200，是首批采用台积电先进的CoWoS-L封装技术的产品。它们通过RDL中间层与LSI桥接器巧妙地连接各个小芯片，实现了令人瞩目的约10Tb/s数据传输速率。

摩根士丹利分析师的最新报告显示，英伟达未来一年内Blackwell架构的订单已被抢购一空。其中不乏AI公司一次性预订超过10万片芯片，市场需求可见一斑。